河南科技大学材料科学与工程学院,上海理工大学电功能材料研究所,河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院 河南洛阳471003,上海200093,河南洛阳471003,河南洛阳471003,河南洛阳471003
对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980℃×20 min固溶处理、60%变形后,在480℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165 HV和83%IACS;而圃溶后直接时效仪为154 HV和78%IACS。在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行。
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基本信息:
DOI：
中图分类号:TG166.2
引用信息:
[1]刘勇,刘平,田保红等.接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨[J].材料热处理学报,2007(S1):34-37.
基金信息:
国家863项目(2002AA331112);; 河南省杰出人才创新基金(0521001200);; 河南省教育厅自然科学基金项目(2006430004)