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2007 S1 126-129
变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究
基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(50571035)
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DOI:
中文作者单位:

河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院,上海理工大学电功能材料研究所,河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院 河南洛阳471003,河南洛阳471003,上海200093,河南洛阳471003,河南洛阳471003,河南洛阳471003

摘要(Abstract):

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度。结果表明:在950℃×1h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃。

关键词(KeyWords): 固溶;;时效;;导电率;;显微硬度;;抗软化温度
参考文献

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基本信息:

DOI:

中图分类号:TG166.2

引用信息:

[1]田保红,朱建娟,刘平等.变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究[J].材料热处理学报,2007(S1):126-129.

基金信息:

国家自然科学基金(50571035)

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