材料热处理学报

2014, v.35;No.170(08) 64-68

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高硅镍铜合金NCu30-4-2-1热处理组织演变
Microstructure evolution of high silicon nickel-copper alloy NCu30-4-2-1 during heat-treatment

艾云龙,谢耀辉,陈卫华,何文,龙青,谢祥华

摘要(Abstract):

采用高温显微镜、维氏显微硬度计、透射电子显微镜及差示扫描量热仪等手段研究了高硅镍铜合金NCu30-4-2-1热处理组织演变规律。结果表明,合金铸态组织由树枝状α-Ni基固溶体相以及枝晶间呈网状分布的α+β共晶相组成;固溶温度为850℃时,合金组织无明显变化;固溶温度为950℃保温2 h时,枝晶组织基本消失,合金中β强化相基本溶入固溶体基体中,形成单相过饱和固溶体基体组织;固溶温度为1050℃时,晶粒异常长大。在固溶处理950℃×2 h+时效处理600℃×8 h下,主要析出相为细小弥散分布的β'-Ni3Si相,与基体保持良好共格关系,合金硬度达到450 HV。

关键词(KeyWords): 高硅镍铜合金;热处理;DSC;组织演变

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 江西省自然科学基金(20122BAB206015)

作者(Author): 艾云龙,谢耀辉,陈卫华,何文,龙青,谢祥华

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2014.08.012

参考文献(References):

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