材料热处理学报

2025, v.46;No.304(10) 117-125

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TMCP工艺特厚板组织对低温CTOD韧性的影响及分析
Influence and analysis of TMCP process heavy plate microstructure on low-temperature CTOD toughness

史术华,脱臣德,梁文洲,高擎,巨银军,周光杰,沈留兵,焦其超,金东浩,于新攀,武会宾

摘要(Abstract):

TMCP(热机械控制轧制)是常见的处理大厚度铸坯得到特厚板的较为经济的工艺,该工艺下厚板心部的低温韧性较差。通过扫描电镜、电子背散射衍射、透射电镜和三点弯曲试验研究了特厚板厚度方向上不同位置的析出相差异以及影响CTOD(裂纹尖端张开位移)值的主要因素。结果表明:试验钢的表面组织为多边形铁素体与板条马氏体,而1/4处和心部组织为铁素体、针状铁素体和贝氏体;试验钢析出相种类包括NbTi碳氮化物、渗碳体、M_7C_3和ε-Cu,其中,Nb、Ti析出相在热变形阶段形核,粒径可达到200 nm,细小纳米析出相的尺寸从表面的7.5 nm增加至1/4处的8.3 nm和心部的9.4 nm,体积分数也从表面的0.05%增加至1/4处的0.1%和心部的0.24%;心部存在尺寸范围为1.92~2.75μm的较大的M/A岛以及长度为0.8μm的细小M/A岛,是造成心部CTOD值从304μm(-40℃)骤降至41μm(-60℃)的主要因素;细小的M/A岛在较低温度下(-60℃)促进裂纹萌生,不再成为阻碍裂纹扩展的有利因素。

关键词(KeyWords): 特厚板;析出相;CTOD;M/A岛;低温韧性

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 史术华,脱臣德,梁文洲,高擎,巨银军,周光杰,沈留兵,焦其超,金东浩,于新攀,武会宾

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2025-0122

参考文献(References):

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