CuCr50触头材料优化热处理工艺研究Investigation on the Optimum Heat Treatment Process of CuCr50 Contact Materials
梁淑华,范志康,胡锐
摘要(Abstract)：
对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究。结果表明 ,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样 ,优化热处理工艺为 960℃固溶 30min后 530℃时效 3h ,硬度 12 8HB ,电导率为 19 0m·(Ω·mm2 ) - 1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出 ,时效温度过高或过低 ,时间过长或过短 ,均不利于性能的提高 ,热处理前后CuCr50的含氧量变化不大
关键词(KeyWords)： 触头材料;固溶时效;电导率;硬度;显微组织
基金项目(Foundation): 西北工业大学凝固技术国家重点实验室开放基金资助
作者(Author): 梁淑华,范志康,胡锐
DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2000.03.013
参考文献(References)：
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