Al2O3/Cu复合镀层的微观结构及其生长模型Microstructures and Growing model of Al\-2O\-3/Cu of Composite Coating
赵乃勤,王玉林,曲传江,董向红,郑冀,李国俊
摘要(Abstract)：
电沉积Ａｌ２Ｏ３／Ｃｕ 复合镀层的光镜及ＳＥＭ 分析结果表明，复合镀层的组织结构受极板放置方式、电流密度和施镀时间的影响；电沉积初期以平面生长和螺旋生长两种方式进行，并以平面生长为主，形成胞状形态；沉积后期转向基体金属的择尤生长，形成脊状生长形态。
关键词(KeyWords)： 复合镀层;电沉积;微观结构;Al_2O_3/Cu
基金项目(Foundation):
作者(Author): 赵乃勤,王玉林,曲传江,董向红,郑冀,李国俊
参考文献(References)：
- 1 郭鹤桐,张三元.复合镀层.天津:天津大学出版社,1990 .
- 2 Fransaer J,CelisJP,Roos JR. Analysis ofthe electrolytic codeposition of nonbrownian particles with metals. JElectrochem Soc,1992,139(2) :413 .
- 3 李国俊,郭洪霞,赵乃勤等.Al2O3/Cu 复合镀层电沉积工艺研究. 材料保护,1995 ,8(3):4.
- 4 赵乃勤,李国俊,王玉林等. 复合电沉积Al2O3/Cu 复合材料磨损特性的研究. 机械工程材料,1995 ,19(5):33 .
- 5 赵乃勤,刘兆年,苏芮等.SiCp/Cu 复合材料的工艺研究. 材料工程,1995,(10) :23 .
- 6 王玉林,赵乃勤,董刚等.Al2O3 颗粒粒径和含量对Al2O3/Cu 复合镀层性能影响. 复合材料学报,1998 ,19(1) :78 .
- 7 黄子勋,吴纯素. 电镀理论. 北京:中国农业机械出版社,1982 :27.
- 8 Guglielmi N. Kinetics ofthe deposition ofinert particlesfrom electrolytic baths.Journal ofthe electrochemicalsociety,1972 ,119 :1009.
文章评论(Comment)：
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||