材料热处理学报

1997, (03)

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SiCp/ZA22复合材料的组织与性能
Microstructure and Properties of SiCp/ZA22 Composites

胡汉起,张维平

摘要(Abstract):

采用半固态搅拌法+热挤压成功地制备了SiCp/ZA22复合材料,对其组织、界面结构、力学性能等进行了研究。研究结果表明,复合材料中的SiC颗粒分布均匀、组织致密、颗粒与基体界面结合良好,表现出高的力学性能。

关键词(KeyWords): 金属基复合材料,组织,界面结构,力学性能

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 胡汉起,张维平

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