材料热处理学报

2013, v.34(S2) 67-69

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

热处理对Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金性能的影响
The effects of heat treatment on microstructure and properties of Cu-Ni-Si-Zn-Mg alloy

邓猛,贾淑果,赵平平,王梦娇,党景波,段超,于祥

摘要(Abstract):

研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织。结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271 HV;热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金的软化温度在500~550℃之间。

关键词(KeyWords): Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金;显微硬度;晶粒长大;软化温度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(50571035);; 河南省高校科技创新团队支持计划(2012IRTSTHN008);; 河南省高等学校青年骨干教师资助计划(09003047);; 河科大科研创新培育基金(2010CZ0008)

作者(Author): 邓猛,贾淑果,赵平平,王梦娇,党景波,段超,于祥

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享