材料热处理学报

2013, v.34(S2) 6-9

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

TiC颗粒增强弥散铜基复合材料的动态再结晶
Dynamic recrystallization of TiC particle reinforced dispersion-strengthened copper matrix composites

杨志强,刘勇,田保红,张毅

摘要(Abstract):

利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20 vol%TiC颗粒增强弥散铜基复合材料在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1 s-1的真应力-应变数据。采用加工硬化率处理方法,研究了该复合材料的动态再结晶行为。结果表明,该材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,-(lnθ)/ε-ε曲线均出现极小值;峰值应变和临界应变均随变形温度的升高与应变速率的降低而减小;临界应变与峰值应变之间具有相关性,即εc/εp=0.5276。

关键词(KeyWords): TiC颗粒;弥散铜;动态再结晶;临界条件

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助(项目号51101052)

作者(Author): 杨志强,刘勇,田保红,张毅

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享