材料热处理学报

2021, v.42;No.252(06) 188-194

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ZTAP/HCCI复合材料热处理条件下的界面残余热应力
Interfacial residual thermal stress of ZTAP/HCCI composites under heat treatment

周谟金,祝明明,向晓龙,隋育栋,蒋业华

摘要(Abstract):

基于ANSYS有限元模拟,采用随机分布,建立了不同体积分数(10%、15%、20%、30%)、不同界面过渡区厚度(0、10、20、50和100μm)的ZTA陶瓷颗粒增强高铬铸铁基复合材料模型。结合实验,研究了不同复合材料热处理后的残余应力分布。结果表明:复合材料界面过渡区域的存在能够降低界面残余热应力。随着界面过渡区尺寸的增加,残余热应力呈现先增大后减小的趋势。颗粒体积分数低时,界面过渡区对复合材料残余热应力影响作用大;颗粒体积分数高时,ZTA颗粒对复合残余应力起主要影响作用。

关键词(KeyWords): 复合材料;有限元模拟;残余热应力;ZTA陶瓷颗粒;界面过渡区

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 昆明理工大学自然科学研究基金资助项目(KKSY201901004)

作者(Author): 周谟金,祝明明,向晓龙,隋育栋,蒋业华

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0016

参考文献(References):

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