宋玉强,李世春,张振亚

• 1:中国石油大学(华东)解放军总装备部材料界面实验室

摘要(Abstract)：

分别在普通和真空热处理炉中对Cu/Ni镶嵌式扩散偶进行退火热处理,利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的形态和结构,并对其形成机理进行了探讨。结果表明,Cu/Ni扩散偶在950℃、100h退火处理时,Cu/Ni扩散溶解层主要在Ni块上形成,形状依附于原始界面,并逐渐向Ni块基体延伸,与Ni块没有界面,其结构是以Ni为溶剂、Cu为溶质的间隙固溶体;扩散溶解层的形成机理是Cu原子向Ni块扩散,Ni原子几乎不向Cu丝扩散,Cu丝溶解在Ni块里面。

关键词(KeyWords)： 铜;镍;扩散层;扩散偶;扩散焊

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助项目(50371059)

作者(Author): 宋玉强,李世春,张振亚

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2010.11.014

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