材料热处理学报

2005, (03) 47-50+106

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

渗硅TiAl基合金的氧化动力学
Oxidation Kinetics of Siliconized TiAl-based Alloy

梁伟

摘要(Abstract):

改善TiAl基合金的高温抗氧化性能可更大限度地发挥其性能优势,固体渗硅是一种工艺简便且行之有效的方法,深入了解渗硅TiAl基合金的氧化动力学对保证其安全应用以及进一步的理论和实验研究具有重要意义。对经不同温度、时间固体渗硅处理的TiAl基合金在90 0℃下长期循环氧化过程中的动力学研究表明,其氧化过程通常包含三个阶段,即抛物线、线性和二次氧化阶段。提高渗硅温度有利于提高抗氧化性能。其中,经1 2 5 0℃渗硅2h的试样表现出优异抗高温氧化性能,在所测试的1 0 0 0h以内的整个循环氧化过程中仅出现抛物线氧化阶段,经90 0℃氧化1 0 0 0h后,增重小于0 . 3mg·cm- 2 ,相应的抛物线型氧化速率常数,Kp≈6 . 0 3×1 0 - 5mg2 (cm4 ·h) ,优异的抗氧化性能与其表层形成致密的Al2 O3层和相对稳定的Ti5Si3层有关。

关键词(KeyWords): TiAl基合金;金属间化合物;高温氧化;化学热处理;渗硅

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金 (50 1 71 0 4 6) ;; 山西省自然科学基金(2 0 0 2 1 0 51 )

作者(Author): 梁伟

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享