热处理对Mg-5wt%Sn合金组织与显微硬度的影响Effects of heat treatment on microstructure and microhardness of Mg-5wt%Sn alloy
刘红梅,陈云贵,唐永柏,黄德明,涂铭旌,赵敏,李益国
摘要(Abstract):
研究了固溶处理(460-500℃保温1-96h)加人工时效处理(210-290℃保温1-160h)对Mg-5wt%Sn合金组织演变的影响及组织与显微硬度之间的关系。结果表明,经480℃过固溶处理后,合金中的Mg2Sn相基本溶解,随后的时效处理过程中Mg2Sn相以弥散形式析出。Mg-5wt%Sn合金具有明显的时效硬化特征:经480℃固溶处理后,时效温度采用210℃时,保温96h后显微硬度达到峰值为77.4 HV0.01;时效温度为250℃时,保温16h后显微硬度达到峰值为76.6 HV0.01;时效温度采用290℃时,保温4h后达到峰值为60.2 HV0.01。合适的时效处理制度能明显提高合金的显微硬度。
关键词(KeyWords): Mg-Sn合金;热处理;显微组织;显微硬度
基金项目(Foundation): 四川省科技厅重点攻关项目(04GG1589)
作者(Author): 刘红梅,陈云贵,唐永柏,黄德明,涂铭旌,赵敏,李益国
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