材料热处理学报

2021, v.42;No.258(12) 19-26

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0.5GO/CeO2-Cu30Cr10W复合材料的热变形行为
Thermal deformation behavior of 0.5GO/CeO2-Cu30Cr10W composites

陈翱,侯瑾睿,周孟,田保红,刘勇

摘要(Abstract):

采用冷冻干燥和放电等离子烧结的方法制备了原位石墨烯掺杂氧化铈增强的0.5GO/CeO_2-Cu30Cr10W复合材料。在600~900℃的变形温度范围和0.001~1 s~(-1)应变速率条件下,利用Gleeble-1500D热模拟试验机对复合材料进行了等温压缩试验,利用光学显微镜和透射电镜分析了其微观组织,绘制了不同试验条件下的真应力-真应变曲线,基于双曲正弦模型构建了复合材料的本构方程。结果表明:复合材料的抗拉强度为386 MPa,导电率为63.8%IACS;在热变形过程中,复合材料的流变应力随着热变形温度的升高而减小,随着应变速率的增大而增加,呈现出热敏感性和正应变速率敏感性;铬颗粒被挤压成条状,大量的位错缠结成网状位错结构,复合材料的动态再结晶机制是不连续的动态再结晶。

关键词(KeyWords): GO/CeO_2-Cu30Cr10W复合材料;石墨烯;热变形;本构方程

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(52071134);; 河南省优秀人才创新基金(ZYQR201912164);; 河南省高等学校重点科研项目(21A430013);; 河南省自然科学基金(202300410144)

作者(Author): 陈翱,侯瑾睿,周孟,田保红,刘勇

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0270

参考文献(References):

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