汪峰涛,吴玉程,王涂根,王文芳

• 1:合肥工业大学材料学院
• 2:合肥工业大学材料学院
• 3:合肥工业大学材料学院
• 4:合肥工业大学材料学院 安徽合肥230009

摘要(Abstract)：

采用粉末冶金方法,以SiC、SiO2、Al2O3和AlN等纳米颗粒为增强相,制备出Cu/SiC、Cu/SiO2、Cu/Al2O3和Cu/AlN等铜基纳米复合材料;研究了各增强相的含量对复合材料的显微组织和性能的影响,比较了不同纳米颗粒对铜基复合材料的增强效果。结果表明,Cu基纳米复合材料随增强相质量分数的增加,密度降低,电阻率略有升高,强度和硬度先升高后降低;退火温度曲线表明,复合材料的软化温度都达到700℃以上,远高于纯铜的软化温度(150℃),大大提高了材料的热稳定性;通过比较得知,在质量分数相同时,所采用的各增强相纳米颗粒对铜基体的增强效果相近。

关键词(KeyWords)： 粉末冶金;密度;电阻率;硬度;软化温度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 安徽省“十五”科技攻关项目(040020392);; 合肥市重点科技攻关项目(20051004);; 安徽省自然科学基金资助项目(070414180)

作者(Author): 汪峰涛,吴玉程,王涂根,王文芳

参考文献(References)：

• [1]刘立华.纳米复合材料的应用现状及前景展望[J].唐山师范学院学报,2004,26(2):13-14.LIU Li-hua.Application conditions and prospect expectation of nanometer compound materials[J].Journal of Tangshan Teachers College,2004,26(2):13-14.
• [2]王疆,郦剑,凌国平,等.纳米Cu/Al2O3复合材料的烧结法制备研究[J].材料科学与工程学报,2004,22(6):893-895.WANG Jiang,LI Jian,LING Guo-ping,et al.Study of hot-press sintering process of nanometer Cu-Al2O3composite[J].Journal of Materials Science&Engineering,2004,22(6):893-895.
• [3]SHI Zi-yuan,WANG De-qing.Surface dispersion hardening Cu matrix alloy[J].Applied Surface Science,2000,167:107-112.
• [4]Ying D Y,Zhang D L.Processing of Cu-Al2O3metal matrix nanocomposite materials by using high energy ball milling[J].Materials Sicence and Engineering,2000,A286:152-156.
• [5]Lee D W,Kim B K.Nanostructured Cu-Al2O3composite produced by thermochemical process for electrode application[J].Materials Letters,2004,58:378-383.
• [6]Tjong S C,Lau K C.Tribological behavior of SiC particle-reinforced copper matrix composites[J].Materials Letters,2000,43:274-280.
• [7]XING Hong-wei,CAO Xiao-ming,HU Wan-ping,et al.Interfacial reactions in 3D-SiC network reinforced Cu-matrix composites prepared by squeeze casting[J].Materials Letters,2005,59:1563-1566.
• [8]宁爱林,申奇志,彭北山,等.不同增强相弥散强化铜的导电性[J].湖南有色金属,2002,18(6):34-36.
• [9]刘德宝,崔春翔.不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能[J].功能材料,2004,35(增刊):1064-1070.
• [10]Zarrinfar N,Kennedy A R,Shipway P H.Reaction synthesis of Cu-TiCxmaster-alloys for the production of copper-based composites[J].Scripta Materislia,2004,50:49-952.
• [11]陆佩文.无机材料料学基础[M].武汉:武汉工业大学出版社,2001:281-309.
• [12]梁淑华,范志康.超细Al2O3颗粒增强铜基复合材料的研究[J].复合材料学报,1998,15(3):44-48.LIANG Shu-hua,FAN Zhi-kang,SHI Hui-ying,et al.Super Al2O3particulates reinforced Cu base composite material[J].Acta Materiae Compositae Sinica,1998,15(3):44-48.
• [13]黄培云.粉末冶金原理[M].北京:冶金工业出版社,2000:268-280.
• [14]于艳梅,杨根仓,李华伦.内氧化制备Cu-Al2O3复合材料新工艺的研究[J].粉末冶金技术,2000,18(4):252-256.YU Yan-mei,YANG Gen-cang,LI Hua-lun.A new method for fabrication of Cu-Al2O3composite by internal oxidation[J].Powder Metallurgy Technology,2000,18(4):252-256.
• [15]李进学,胡锐,李金山,等.细晶Al2O3/Cu复合材料的研究[J].粉末冶金技术,2002,20(5):276-279.LI Jin-xue,HU Rui,LI Jin-shan,et al.Study on fine grains Al2O3/Cu composites[J].Powder Metallurgy Technology,2002,20(5):276-279.

文章评论(Comment)：