材料热处理学报

2024, v.45;No.294(12) 39-47

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扩散温度和时间对铜-碳钢界面互扩散行为的影响
Effect of diffusion temperature and time on interdiffusion behavior of copper-carbon steel interface

历长云,孙少祥,张珊珊,唐玲,高琦,许磊

摘要(Abstract):

采用真空热压设备制备了铜-碳钢层状复合材料,分析了扩散温度与保温时间对其界面扩散行为的影响,并建立扩散模型,计算了不同扩散温度和时间下Cu向Fe中的扩散距离。结果表明,铜-碳钢结合紧密,形成了明显的扩散层;随着扩散温度由730℃升高到810、856和912℃,Cu/Fe-C(1.2 mass%)界面的Cu、Fe元素的互扩散距离呈先减小后增加的趋势;当扩散温度为856℃时,延长保温时间Cu/Fe-C(0.2 mass%)界面扩散层厚度均在1μm左右;理论计算结果与实验数据的对比发现,实际扩散距离小于理论计算值,这是由于Cu/Fe-C(0.2 mass%)界面的扩散行为受到制备工艺、钢材含碳量等多种因素影响。

关键词(KeyWords): 铜-碳钢层状复合材料;界面扩散;扩散温度;扩散距离;扩散模型

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 克拉玛依市科技计划项目(20232023hjcxrc0008,20232023hjcxrc0016);; 克拉玛依市创新杰出青年人才项目(XQZX20230103);; “天山英才”培养计划(2023TSYCJC0033)

作者(Author): 历长云,孙少祥,张珊珊,唐玲,高琦,许磊

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2024-0087

参考文献(References):

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