材料热处理学报

2011, v.32;No.135(09) 6-9

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

多孔陶瓷材料的抗热震性能
Thermal shock resistance of porous ceramic materials

张桂花,仲兆祥,邢卫红

摘要(Abstract):

测定了氧化铝、碳化硅等多孔陶瓷的热膨胀性能,采用水冷法对两种多孔陶瓷进行了抗热震性能实验,测定了热震实验前后陶瓷的弹性模量以及抗折强度的变化情况。实验结果表明:氧化铝和碳化硅多孔陶瓷的平均热膨胀系数分别为7.03×10-6/K,1.14×10-6/K,表明碳化硅陶瓷具有更好的抗热震性能;陶瓷材料的强度随着热震温差的增加而降低。对碳化硅多孔陶瓷进行强度-热应力校核,碳化硅陶瓷的弹性模量随着热震温差的增加而降低,其热震临界温差范围为300~400℃。

关键词(KeyWords): 氧化铝;碳化硅;抗热震性能;水冷法;残余强度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家重点基础研究发展规划(2009CB623400);; 国家自然科学基金项目(20806038);; 江苏省环保科研课题项目(201018)

作者(Author): 张桂花,仲兆祥,邢卫红

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2011.09.003

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享