材料热处理学报

2021, v.42;No.255(09) 83-89

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硼脱氧后的残留硼含量对纯铜组织及性能的影响
Effect of residual boron content after boron deoxidation on microstructure and properties of pure copper

张凌亮,程楚,宋克兴,刘海涛,周延军,安士忠,宋金涛,华云筱

摘要(Abstract):

针对铜熔炼脱氧工艺,研究了采用硼粉脱氧后残留氧含量及残留硼含量对纯铜微观组织、力学性能和电学性能的影响。结果表明:随着硼加入量的增加,纯铜中氧含量快速降低,残留硼含量升高,纯铜微观组织中枝晶状的氧化亚铜相逐渐消失;随着残留硼含量从0×10~(-6)增加至8.8×10~(-6)时,纯铜的抗拉强度和硬度先升高后降低,伸长率不断升高,导电率升高;当残留硼含量为23×10~(-6)时,纯铜的抗拉强度为135.6 MPa,伸长率为55%,硬度为60.8 HV0.1,导电率为98.12%IACS。

关键词(KeyWords): 纯铜;脱氧;组织;力学性能;导电性能

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金面上项目(52071133);; 河南省科技攻关项目(202102210207);; 河南省创新引领专项(191110210400);; 中国博士后科学基金第67批面上资助(2020M672222);; 河南省高等学校重点科研项目(19A430012);; 洛阳市科技重大专项(1901006A);; 河南省杰出人才创新基金(182101510003)

作者(Author): 张凌亮,程楚,宋克兴,刘海涛,周延军,安士忠,宋金涛,华云筱

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0143

参考文献(References):

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