材料热处理学报

2013, v.34;No.155(05) 20-24

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

不同熔体温度制备的Zr55Al10Ni5Cu30大块非晶结构弛豫
Structural relaxation of Zr55Al10Ni5Cu30 metallic glass prepared with different quenching temperatures

王知鸷,祖方遒,张先峰,王丽芳

摘要(Abstract):

在不同喷铸温度下制备了Zr55Al10Ni5Cu30块体非晶试样,利用电阻率法研究熔体温度对非晶结构弛豫的影响。结果表明,缺陷散射对电阻率的影响高于电子声子散射的影响;低温结构弛豫时,在1300℃时制备的试样保温前后电阻率的差值出现负值;高温结构弛豫后,随着制备非晶时熔体温度的升高,保温前后电阻率的差值逐渐减小。

关键词(KeyWords): 大块非晶;结构弛豫;电阻率;熔体温度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助项目(50971053)

作者(Author): 王知鸷,祖方遒,张先峰,王丽芳

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2013.05.006

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享