材料热处理学报

2015, v.36;No.186(12) 90-97

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固溶处理对电子束熔炼镍基740合金组织与硬度的影响
Effect of solution treatment on microstructure and hardness of electron beam smelting Inconel 740 superalloy

游小刚,谭毅,魏鑫,李佳艳,石爽

摘要(Abstract):

利用电子束熔炼技术制备了镍基740高温合金,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪和维氏硬度计对740合金显微组织与硬度进行了表征,研究了固溶温度与时间对740合金显微组织与硬度的影响。结果表明,当固溶温度低于1210℃时,随着固溶温度的增加,TiNiSi相逐渐固溶到基体中。在1210℃进行固溶,随着固溶时间的增加,基体中一次MC碳化物尺寸减小。当固溶温度为1220℃时,长时间的固溶处理导致M_(23)C_6碳化物的分解,时效后晶界的G相由筏化的γ'相转变而来。1210℃与1220℃固溶处理2 h后时效处理得到的二次相平均尺寸均小于30 nm,其体积分数均为40%左右。在1230℃固溶将会导致固溶微孔的形成。740合金的维氏硬度值随固溶时间的增加变化不大,时效后合金的硬度显著增加,其值由位错之间以及位错与二次相的相互作用决定。

关键词(KeyWords): 固溶处理;电子束熔炼;高温合金;γ'相

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 高等学校博士学科点专项科研基金(20130041110004)

作者(Author): 游小刚,谭毅,魏鑫,李佳艳,石爽

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2015.12.016

参考文献(References):

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