汪峰涛,吴玉程,王涂根,任榕

• 1:合肥工业大学材料科学与工程学院
• 2:合肥工业大学材料科学与工程学院
• 3:合肥工业大学材料科学与工程学院
• 4:合肥工业大学材料科学与工程学院 安徽合肥230009

摘要(Abstract)：

采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu(vol%)复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行表征,并对材料的各项物理性能进行测试。结果表明,随着球磨时间的延长,W-20Cu烧结体的组织越来越均匀,Cu相分布也越来越均匀。W-20Cu烧结体密度、收缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大;球磨20h的W-20Cu复合粉烧结体热导率达到峰值(130.61 Wm~(-1)K~(-1)),继续球磨,热导率减小。综合考虑所有研究结果,通过机械合金化所制备的W-Cu复合粉体可以获得具有优异综合物理性能的W-20Cu复合材料。

关键词(KeyWords)： W-Cu;复合材料;机械合金化;显微结构;物理性能

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 安徽省自然科学基金(070414180);; 安徽省“十五”二期科技攻关项目(040020392);; 合肥市重点科技攻关项目(20051044)

作者(Author): 汪峰涛,吴玉程,王涂根,任榕

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