高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究Study on the Aging Precipitation of the High-strength and High-conductivity Dilute Solute Cu-0.1Ag-0.11Cr Alloy
贾淑果,刘平,任凤章,田保红,郑茂盛,周根树
摘要(Abstract)：
Cu Ag Cr合金经时效处理后 ,显微硬度和电导率都有很大的回升。经 4 80℃时效 2h后 ,硬度峰值为 117HV ,此时电导率达到 94 %IACS。利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析 ,在峰值状态下 ,析出相与基体保持共格关系。由于析出相尺寸较大 ,合金以Orowan机制提高强度 ,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸 ,与实验数据十分吻合。
关键词(KeyWords)： Cu-Ag-Cr合金;时效析出;共格;Orowan机制
基金项目(Foundation): 国家高技术研究发展计划 (863)项目 (2 0 0 2AA331 1 1 0 )
作者(Author): 贾淑果,刘平,任凤章,田保红,郑茂盛,周根树
参考文献(References)：
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