材料热处理学报

2023, v.44;No.274(04) 205-214

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保温时间对TM52/Q235瞬时液相扩散焊接接头组织和性能的影响
Effect of holding time on microstructure and properties of TM52/Q235 transient liquid phase diffusion welded joint

甘翊,黄本生,陈劲松,张雷,伍艳秋

摘要(Abstract):

以BNi2箔为中间层对TM52/Q235异种材料进行瞬时液相扩散焊接(TLP),研究了保温时间对接头界面组织、力学性能和电化学性能的影响。结果表明:TM52/Q235能实现良好的冶金结合,当保温时间为20 min时,接头的剪切强度最大,达到491.3 MPa,且剪切断口呈现明显的韧性断裂特征。接头的耐腐蚀性随着保温时间的升高呈现持续下降的趋势,当保温时间为15 min时,焊缝处形成的钝化膜最为致密,腐蚀速率最小,极化电阻R_P最高,为1880.1Ω。

关键词(KeyWords): 瞬时液相扩散焊接(TLP);保温时间;力学性能;电化学性能

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 莱芜职业技术学院青年教师(团队)科研基金项目(2021qnzx01)

作者(Author): 甘翊,黄本生,陈劲松,张雷,伍艳秋

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2022-0482

参考文献(References):

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