田保红,朱建娟,刘平,任凤章,刘勇,贾淑果

• 1:河南科技大学材料科学与工程学院
• 2:河南科技大学材料科学与工程学院
• 3:上海理工大学电功能材料研究所
• 4:河南科技大学材料科学与工程学院

摘要(Abstract)：

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度。结果表明:在950℃×1h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃。

关键词(KeyWords)： 固溶;时效;导电率;显微硬度;抗软化温度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(50571035)

作者(Author): 田保红,朱建娟,刘平,任凤章,刘勇,贾淑果

参考文献(References)：

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