李红霞,田保红,宋克兴,刘平

• 1:河南科技大学材料科学与工程学院
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• 4:河南科技大学材料科学与工程学院 河南洛阳471039

摘要(Abstract)：

以Cu2 O为氧化剂,在氩气保护下用内氧化技术对不同低Al含量的Cu Al合金表面进行了弥散强化处理(内氧化温度为112 3～12 73K ,保温时间10～96h) ,研究了硬化层的组织形貌及性能。用Wagner高温氧化理论分析了铝含量、工艺参数与内氧化层深及内氧化速度之间的定量关系。结果表明:试样表面通过内氧化后,固溶在Cu基体内部的Al以Al2 O3形态从基体析出,基体纯化,导电率提高。同时铜基体中弥散分布的纳米级的Al2 O3颗粒强化了铜基体,使硬度及磨损抗力提高。Al含量的多少直接影响内氧化层的厚度、组织形貌及硬度和导电率,Cu Al合金的内氧化动力学曲线呈抛物线变化规律。

关键词(KeyWords)： 弥散强化;Cu-Al合金;内氧化;逆扩散

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 河南省自然科学基金资助项目 (0 4 1 1 0 51 4 0 0 )

作者(Author): 李红霞,田保红,宋克兴,刘平

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