材料热处理学报

2009, v.30;No.114(06) 196-200+205

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

纯铜动态再结晶的三维元胞自动机模拟
Modeling for dynamic recrystallization of pure copper with 3-dimensional cellular automaton method

柳文波,张弛,杨志刚,许峰云

摘要(Abstract):

用三维元胞自动机法(CA法)模拟纯铜在400℃以0.0005s-1的应变率发生动态再结晶(DRX)的过程。给出了母相和再结晶晶粒的平均位错密度随着应变量的变化规律;根据平均位错密度的变化研究了纯铜动态再结晶中形核、长大、动态回复和加工硬化等过程。模拟了纯铜动态再结晶过程中的应力-应变曲线及平均晶粒尺寸的变化规律,模拟结果与文献中的试验结果吻合较好。

关键词(KeyWords): 位错密度;三维;动态再结晶;元胞自动机

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助项目(50871059);; 教育部留学回国基金项目

作者(Author): 柳文波,张弛,杨志刚,许峰云

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享