材料热处理学报

1996, (03)

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回火脆性的杂质。空位复合体非平衡偏聚机制

张灶利,林清英,许庭栋,余宗森,纪箴

摘要(Abstract):

提出了钢回火脆性的杂质-空位复合体机制。研究了40Cr钢538℃长时间回火脆化动力学,发现50%FATT(脆韧转变温度)随回火时间变化的规律与所提出的机制吻合较好。用扫描电镜观察冲击断口形貌,表明沿晶断口的比例呈规律性变化。用俄歇电子谱仪测定了晶界磷浓度的变化。

关键词(KeyWords): 回火脆性,非平衡偏聚,杂质-空位复合体

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 张灶利,林清英,许庭栋,余宗森,纪箴

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