潘存海,杜素梅,李桓,李俊岳,徐英惠

• 1:天津大学材料科学与工程学院
• 2:天津工业大学
• 3:天津大学材料科学与工程学院
• 4:天津大学材料科学与工程学院

摘要(Abstract)：

提出一种金刚石膜热沉表面金属化新工艺。该工艺采用Ti Ni Au体系和电子束真空镀膜方法 ,并经过金刚石膜预处理和后续低温真空热处理获得了良好的结合性能。研究表明 :预处理对金属层和金刚石膜的结合强度影响显著 ,结合强度由原来的 1 4 0MPa提高到 48 9MPa ;金刚石膜 Ti Ni Au经过 1 0 0次从 2 0 3K到 42 3K冷热循环 ,金属和金刚石膜之间没有发现脱膜现象。XRD进一步证实 :经过后续 673K× 2h低温真空热处理 ,Ti 金刚石膜界面形成TiO和TiC。Ti和金刚石膜之间的扩散与反应产物不仅取决于反应温度 ,还和金刚石膜表面状态有关

关键词(KeyWords)： 金刚石膜;金属化;预处理;结合强度;热沉

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 河北省重大科技攻关项目 ( 95 97 0 6 )

作者(Author): 潘存海,杜素梅,李桓,李俊岳,徐英惠

参考文献(References)：

• 1　BrownWD ,BeeraRA ,NaseemHAandMalsheAP .State of the artsynthesisandpost depositionprocessingoflargeareaCVDdiamondsubstratesforthermalmanagement[J].SurfaceandCoatingsTechnology,1996,86～87(1～3,Pt2):698～707.
• 2　KatzA ,WangK W ,BaiocchiFA ,etal.MetallizationsystemforbondingofInPlaserdiodestoCVDdiamondsurmounts[A].In:MatResSocProc[C].1992,260:889～903.
• 3　PanCH (潘存海),XuYH (徐英惠),WangSY(王少岩),etal.StudyontheadhesionofTiNiAumultilayersondiamondwafer[J].ChineseJofSyntheticCrystals,2000,29(3):285～289.
• 4　顾长志,金曾孙,吕宪义等.使用金刚石膜热沉的半导体激光器特性研究[J].半导体学报,1997,18(11):840～843.
• 5　BachiA ,KolawaE ,VandersandeJWandNicoletM A .Anovelmetallizationschemefordiamond[A].In:Proc.3rdInterConfonAppl.ofDiamondFilmsandRelatedMaterials[C].USGovernmentPrintingOffice,1995,157～160.
• 6　MeyyappanH ,MalsheAP ,NaseemHA ,BrownWD .Au(TiW)andAuCrmetallizationofchemicallyvapor depositeddiamondsubstratesformultichipmoduleapplication[J].ThinSolidFilms,1994,253(1～2):407～412.
• 7　BoudreauxPJ .Thermalaspectsofhighperformancepackingwithsysthnicdiamond[A].In:Proc.3rdInter.Conf.OnAppl.OfDiamondFilmsandRelatedMaterials[C].USGovernmentPrintingOffice,1995,603～610.
• 8　刘敬明,黄天彬,吕反修,唐伟忠等.金刚石膜氧化行为的TGA分析[J].金属热处理学报,2000,21(4):1～5.
• 9　LuFX ,ZhongGF ,etal.AnewtypeofDCarcplasmatorchforlowcostlargeareadiamonddeposition[J].DiamondandRelatedMaterials,1998,6(7):737～741.
• 10　臧建民,潘存海,唐才先,杜素梅等.廉价制备金刚石等离子体喷射设备的研制[J].河北省科学院学报,1997,14(2):6～8.
• 11　闻立时.固体材料界面研究的物理基础[M].北京:科学出版社,1989.218.
• 12　ZhuY ,ZhengB ,YaoW ,CaoL .TheinterfacediffusionandchemicalreactionbetweenaTilayerandadiamondsubstrate[J].DiamondandRelatedMaterials,1999,6(8):1073～1078.

文章评论(Comment)：