材料热处理学报

2007, (S1) 165-167+175

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CeO2改性渗铝层的生长动力学研究
Research on the growth kinetics of CeO2-modified aluminide coating

文九巴,杨柳松,张金民,朱利敏,李全安

摘要(Abstract):

本文对钢试样进行复合电镀Ni+CeO_2并包埋渗铝。在粉末渗铝过程中保温不同的时间,获得了CeO_2改性的渗层。利用SEM和EDS对渗层组织与成份进行分析,通过对渗层厚度的测量,得出合金层生长动力学曲线,建立了改性渗层的生长动力学方程。结果表明,在改性的渗层中,CeO_2在富集区的含量达到了5.21wt%。通过对动力学曲线的研究,为控制和预测渗层厚度、制定工艺提供了理论依据。

关键词(KeyWords): 粉末渗铝;复合电镀;CeO_2改性;生长动力学

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 河南省教育厅科技攻关项目(200510464001)

作者(Author): 文九巴,杨柳松,张金民,朱利敏,李全安

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