材料热处理学报

2024, v.45;No.284(02) 1-12

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

SiCp/Al-Si基复合材料界面结构调控及强化机制的研究进展
Research progress on interface structure control and strengthening mechanism of SiCp/Al-Si matrix composites

苏嶓,王爱琴,谢敬佩,刘瑛,张津浩,柳培,梁婷婷

摘要(Abstract):

SiCp/Al-Si基复合材料具有高的比强度、比刚度、比模量,良好的导热、导电、耐磨性及尺寸稳定性等优点,作为结构功能性材料应用于空间工程、电子封装、交通运输和精密仪器等领域。其研究热点主要集中在界面结构调控、强化机制及性能调控等方面。在SiCp/Al-Si复合材料中存在着增强体与基体界面、析出相与基体界面、析出相与增强体界面,这些界面受各种因素影响,会出现多种界面反应和界面产物,界面结构和结合状态复杂而多样。基于此,本文综述了制备工艺、基体合金成分和SiCp表面改性等方面对SiCp/Al-Si基复合材料界面结构的影响及调控,并总结了影响其力学性能的因素及强化机制的研究现状,最后对复合材料未来的发展及研究方向进行了展望。

关键词(KeyWords): SiCp/Al-Si复合材料;界面结构调控;力学性能;强化机制;多尺度研究

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金面上项目(52171138)

作者(Author): 苏嶓,王爱琴,谢敬佩,刘瑛,张津浩,柳培,梁婷婷

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享