材料热处理学报

2012, v.33;No.149(11) 46-49

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

耐高温型离型基纸的研制及其耐温机理
Preparation and heat-resistant mechanism of heat-resistant release base paper

梁攀,龙柱

摘要(Abstract):

通过浆内添加无机耐高温助剂和表面多层涂布的工艺制备了一种耐高温型离型基纸,研究了施胶剂用量、有机耐高温助剂的用量对耐高温型离型基纸耐温性能的影响,主要进行了耐高温型离型基纸的耐温机理分析及其表面结构表征。结果表明,在纤维的表面形成了一层耐高温薄膜,当纸页在180~200℃下受热时,无机耐高温助剂吸收热量,有机耐高温助剂中的基团如甲基、苯基等发生分解吸收热量,降低纤维表面的温度,防止纤维发生热降解。

关键词(KeyWords): 浆内添加;耐高温助剂;多层涂布;离型基纸;薄膜

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(31270633);; 教育部造纸科学与技术重点实验室开放基金(山东轻工业学院)(0803)

作者(Author): 梁攀,龙柱

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2012.11.002

参考文献(References):

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享