材料热处理学报

2007, No.102(06) 131-133

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热处理温度对Cu-In薄膜微观结构的影响
Influence of heat treatment on microstructure of Cu-In film

许肖丽,韩伟,孙克,方玲,刘迎春,卢志超,周少雄

摘要(Abstract):

采用电镀工艺制备了CIS太阳能电池的Cu-In预制薄膜,通过分析不同温度热处理后材料结构的变化,研究了Cu-In预制层薄膜的相变规律及其表面特征。实验结果表明:在433K温度下进行热处理后,Cu-In薄膜由单质In及少量Cu11In9构成,此时单质In熔化,凝固后其表面In颗粒长大;当热处理温度高于577K时,在表面富In区发生固液转变,薄膜表面更加致密。随着Cu和In原子相互扩散加剧,Cu11In9最终完全转变为Cu16In9。

关键词(KeyWords): Cu-In预制薄膜;热处理;相变;微观结构

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家“863”高技术研究发展计划项目(2004AA32H010)

作者(Author): 许肖丽,韩伟,孙克,方玲,刘迎春,卢志超,周少雄

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