ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃的研究Study on ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2 glass-ceramics
吴茂,沈卓身
摘要(Abstract):
研究了能与可伐合金匹配封接的ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃,其膨胀系数为5.2×10-6/℃,采用该微晶玻璃的封接器件绝缘电阻可达1×1013Ω.cm。通过对该微晶玻璃的差热曲线分析,确定了其热处理制度;用X射线衍射仪和扫描电镜研究了该系统的主晶相,其主晶相为ZnAl2O4、ZnB2O4和少量的NaSiAl2O4晶体。通过控制碱金属离子进入晶格,可明显提高微晶玻璃的绝缘电阻。
关键词(KeyWords): 微晶玻璃;主晶相;热处理制度;热膨胀系数
基金项目(Foundation):
作者(Author): 吴茂,沈卓身
参考文献(References):
- [1]中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装手册[M].北京:电子工业出版社,2001.
- [2]中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术[M].合肥:中国科学技术大学出版社,2003.
- [3]高尚通,赵正平.微电子封装在中国的发展趋势[C].1999电子封装会议论文集,上海:1999,10:1-10.
- [4]马英仁.封接玻璃(一)——对玻璃的要求及适于封接的金属[J].玻璃与搪瓷,1992,20(4):58-65.
- [5]Donald W.Preparation,properties and chemistry of glass and glass-ceramic-to-metal seals and coatings[J].J Mater Sci,1993,28(11):2841-2886.
- [6]龚方田,周.锌铝硼硅酸盐七元系玻璃微晶化过程探讨[J].特种玻璃,1986,3(3):21-27.
- [7]张为军,堵永国.微晶玻璃及其在电子封装中的应用[J].电子元件与材料,2002,21(8):26-28.
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