材料热处理学报

2008, (04) 60-64

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硫化对Cu-In预制膜微结构的影响
Effect of sulfurization on microstructure of Cu-In precursor

阎有花,刘迎春,方玲,赵海花,朱景森,李德仁,卢志超,周少雄

摘要(Abstract):

采用电沉积-硫化法制备了CuInS2薄膜,考察了硫源温度对CuInS2薄膜微结构的影响,并分析了硫化过程中的反应动力学。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察并分析了薄膜的表面形貌和组分,采用X射线衍射仪(XRD)表征了薄膜的组织结构。结果表明,硫化过程的生长动力学不同于硒化过程,CuInS2薄膜的生长遵循扩散机制,当硫源温度在300~340℃之间,均可制得单一黄铜矿相结构且沿(112)面择优取向生长的CuInS2薄膜,且硫源温度为340℃制备的CuInS2薄膜均匀、致密,晶粒尺寸约为1μm,适合于制备CIS薄膜太阳能电池吸收层。

关键词(KeyWords): Cu-In预制膜;CuInS2薄膜;硫源温度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家“十一五”高技术研究开发计划(863计划)资助项目(2006AA03Z237)

作者(Author): 阎有花,刘迎春,方玲,赵海花,朱景森,李德仁,卢志超,周少雄

参考文献(References):

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