罗来马,谌景波,王昭程,卢泽龙,徐楠,黄龙,吴玉程

• 1:合肥工业大学材料科学与工程学院
• 2:安徽省有色金属材料与加工工程实验室

摘要(Abstract)：

采用化学活化预处理对PC塑料基体进行化学镀前预处理,然后通过化学镀在预处理后的PC塑料基体上成功获得了铜镀层。通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究分析了PC塑料活化预处理前后表面形貌、化学镀过程中不同时间所获得的铜镀层、化学镀后的铜镀层的表面形貌,探讨了化学镀PC塑料表面镀铜层生长机理。结果表明:采用化学活化预处理对PC塑料基体进行活化处理,预处理后的塑料基体直接进行化学镀铜处理,铜镀层均匀致密良好;Cu颗粒的形核、长大和聚集过程为:化学镀溶液中的反应物在PC表面缺陷(台阶或凹坑)处吸附,发生氧化-还原反应沉积出Cu颗粒;先沉积的Cu粒子以线型方式长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过程,并不断重复,形成物理团聚的Cu胞;最后Cu胞与Cu胞之间融合,从而形成紧密结合、致密的铜镀层。

关键词(KeyWords)： 化学活化预处理;化学镀铜;生长机理

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金青年基金(51204064);; 国际热核聚变实验堆(ITER)计划专项(2014GB121000);; 中央高校基本科研业务费专项资金(2012HGQC0032)

作者(Author): 罗来马,谌景波,王昭程,卢泽龙,徐楠,黄龙,吴玉程

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2014.s2.036

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